Wydajny zawór rozprowadzający PUR HS-PF-PUR30CC do różnych zastosowań

30CC PUR zawór odrzutowy

1. Zawór wtrysku PUR składa się z kilku modułów: modułu grzewczego bębna, modułu pokrycia ciśnieniowego, modułu grzewczego dyszy, modułu przepływu, modułu nadwozia zaworu i modułu rozpraszania ciepła.

2. Moduł ogrzewania beczki wspiera beczkę i zapewnia kontrolowane, jednorazowe ogrzewanie w celu inicjalizacji procesu ogrzewania żelu.

3. Moduł pokrywy ciśnieniowej zapewnia uszczelnienie i ciśnienie bębna, kontrolując ciśnienie wyjściowe za pośrednictwem sterownika.

4. Moduł rozpraszania ciepła skutecznie rozprasza ciepło i minimalizuje hałas emitowany z nadwozia zaworu.

5. Zawór wtrysku piezoelektrycznego ma konstrukcję modułową. Sekcja w kontakcie z żelem jest skonfigurowana jako moduł biegacza, podczas gdy sekcja bez kontaktu jest modułem nadwozia zaworu.

6. Moduł ścieżki przepływu można dostosować do potrzeb dystrybucji w różnych zastosowaniach.

7. Średnice dyszy dostępne są w zakresie od 40 μm do 500 μm.

8. Dźwięki są podzielone na trzy rodzaje: płaski strumień, igła i przedłużenie.

9. Moduły biegające wymagają regularnego czyszczenia w czyszczeniu ultradźwiękowym. Ważne jest, aby unikać zanurzania uszczelnienia w rozpuszczalnikach organicznych. Czyszczenie dyszy wymaga specjalnych narzędzi, aby zapobiec uszkodzeniu.

 
Ogrzewanie dyszą i beczką

1. Przed podawaniem należy podgrzać dyszę do odpowiedniej temperatury, przy czym urządzenie grzewcze wykorzystuje w tym celu dwustopniowy tryb ogrzewania.

2. Utrzymując stałą temperaturę w dysze, zapewnia się optymalne działanie żelu, umożliwiając koloidowi najlepsze funkcjonowanie.

 
Specyfikacja

 
Zalety
1.Ogrzewanie beczki jest odpowiednie dla kleju 30cc, 100cc, 300cc z gorącym roztopieniem o różnej objętości.
2Modułowa konstrukcja, łatwość wymiany części, proste debugowanie, szeroki zakres zastosowań procesów.
3Objętość rozpylania może być dokładna do 0,3 nL, dokładność konsystencji plamki klejącej do 98%.
4Minimalna szerokość linii 0,17 mm, minimalne średnice punktów 0,15 mm procesu rozpylania kleju gorącego można zrealizować.
5Może pasować do każdej platformy ruchowej na rynku.
 
Obszar zastosowania
SMT/FPC/PCB,Zgromadzenie,zgromadzenie płaskich ekranów,opakowania półprzewodnikowe,przemysł LED,przemysł sprzętu medycznego,przemysł bielizny bez oznakowania.