Modułowa konstrukcja zaworu natryskowego PUR HS-PF-PUR30CC o wysokiej precyzji dozowania

odularized Design PUR Jetting Valve HS-PF-PUR30CC dla wysokiej precyzji Hot Melt Adhesive Non Contact

Wprowadzenie produktu

HS-PF-PUR30CC to wysokiej wydajności zawór odrzutowy PUR zaprojektowany do precyzyjnej dystrybucji kleju gorąco topionego w SMT, PCBA, opakowaniach półprzewodnikowych, zestawie LED,i wytwarzanie elektroniki użytkowej. Wspiera bezkontaktowe odrzutowanie PUR, kleju gorąco topionego i innych płynów o wysokiej lepkości, pomagając osiągnąć spójny rozmiar kropki, stabilną szerokość linii,i niezawodną wydajność wiązania w zautomatyzowanych liniach produkcyjnych.

Dzięki ogrzewanej komorze klejącej o temperaturze 30CC i zintegrowanej konstrukcji kontroli temperatury zawór utrzymuje stabilną lepkość kleju podczas ciągłej pracy.i wahania objętości spowodowane zmianami temperatury, co sprawia, że jest odpowiedni do szybkiej dystrybucji, niewypełniania, wiązania krawędzi, zapory i wypełniania oraz zastosowań wiązania konstrukcyjnego.

Zasada i kontrola

1Zawór wtryskowy PUR składa się z modułu grzewczego bębnowego, modułu pokrycia ciśnieniowego, modułu grzewczego dyszy, modułu przepływu, modułu nadwozia zaworu i modułu rozpraszania ciepła.

2Moduł ogrzewania beczki przenosi beczkę, a także jednoetapowe ogrzewanie o regulowanej temperaturze.

3Moduł pokrywy ciśnieniowej uszczelnia i poddaje ciśnieniu bęben i kontroluje ciśnienie wyjściowe za pośrednictwem sterownika.

4Moduł rozpraszania ciepła rozprasza ciepło i zmniejsza hałas z nadwozia zaworu.

5.Piezoelektryczny zawór wtrysku ma konstrukcję modułową, część w kontakcie z żelem jest zaprojektowana jako moduł biegacza,a część nie wchodząca w kontakt z żelem jest zaprojektowana jako moduł nadwozia zaworu.

6Moduł ścieżki przepływu może być zmieniany w celu spełnienia wymagań w zakresie dystrybucji w różnych zastosowaniach.

7.Przedmiary dyszy w serii (od 40 μm do 500 μm).

8Dźwiedzi są podzielone na typ płaskiego strumienia, typ igły i typ przedłużenia.

9Moduły biegacza muszą być regularnie czyszczone w urządzeniach do czyszczenia ultradźwiękowym..

Kontroler zaworu odrzutowego

1Ekran dotykowy steruje piezoelektrycznym zaworem wtryskowym i systemem dystrybucji, obsługuje komunikację MES, mocną, bezpieczną i niezawodną.

2Ekran dotykowy przyjmuje graficzny tryb sterowania, komponenty systemu dystrybucji i funkcja wyświetlania sterowania są wyświetlane graficznie, co jest zwięzłe i intuicyjne.

3.Urządzenie grzewcze z dyską: dyska musi być podgrzewana do odpowiedniej temperatury przed podawaniem. Urządzenie grzewcze stosuje tryb jednoetapowego ogrzewania.

4Podgrzewanie w dysze utrzymuje stałą temperaturę żelu, aby osiągnąć najlepszą wydajność żelu, najlepszą wydajność koloidu.

Ogrzewanie dyszą i beczką

1Przed podawaniem należy podgrzać dyszę do odpowiedniej temperatury.

2Podgrzewanie w dysze utrzymuje stałą temperaturę żelu, aby osiągnąć najlepszą wydajność żelu, najlepszą wydajność koloidu.

Specyfikacja

Zalety

1.Ogrzewanie beczki jest odpowiednie dla kleju 30cc, 100cc, 300cc z gorącym roztopieniem o różnej objętości.

2Modułowa konstrukcja, łatwość wymiany części, proste debugowanie, szeroki zakres zastosowań procesów.

3Objętość rozpylania może być dokładna do 0,3 nL, dokładność konsystencji plamki klejącej do 98%.

4Minimalna szerokość linii 0,17 mm, minimalne średnice punktów 0,15 mm procesu opryskiwania klejem gorącym można zrealizować.

5Może pasować do każdej platformy ruchowej na rynku.

Scenariusze zastosowania

• Zgromadzenie SMT i PCBA
  Odpowiednie do wstępnego mocowania komponentów, łączenia konstrukcyjnego i lokalizowanego rozprowadzania klejnotów na płytach PCB i PCBA.
• PUR Połączenie ciepłozapłonowe
  Używane do procesów łączenia, które wymagają podgrzewanego kleju PUR, takich jak uszczelnienie ramy, łączenie krawędzi i mocowanie zespołu.
• Produkcja elektroniki użytkowej
  Idealny do smartfonów, tabletów, urządzeń do noszenia, aparatów fotograficznych i małych urządzeń elektronicznych wymagających precyzyjnego umieszczenia kleju.
• Zestaw modułów LED i oświetleniowych
  Wspiera rozdawanie klejnotów do modułów LED, prętów świetlnych, pochłaniaczy ciepła i mocowania komponentów optycznych.
• Opakowania półprzewodnikowe i układu chipowego
  Można go stosować w procesach podpełniania, zapory i wypełniania, uszczelniania krawędzi i ochronnej enkapsułce.
• Elektronika motoryzacyjna i PCBA przemysłowe
  Pomaga poprawić spójność wiązania dla paneli sterujących, modułów czujników, modułów zasilania i zespołów o wysokiej niezawodności.

Dlaczego wybrać nasz zawór odrzutowy HS-PF-PUR30CC PUR

• Specjalistyczne dla zastosowań PUR i gorąco topiących
  Zawór został zaprojektowany do obsługi podgrzewanych klejnotów o wysokiej lepkości, co czyni go odpowiednim do wymagających procesów dystrybucji PUR.
• Stabilna jakość odrzutowania
  Zintegrowana konstrukcja ścieżki ogrzewania i przepływu pomaga utrzymać stabilność kleju, zmniejszając sznurowanie, kroplzenie i niespójną objętość kropli.
• Ochrona procesu bez kontaktu
  Dyspensacja odrzutowa minimalizuje kontakt dyszy z przedmiotem, pomagając chronić wrażliwe elementy i nierówne powierzchnie.
• Łatwa integracja z automatycznymi liniami
  Można go zamontować na standardowych platformach dystrybucyjnych i kontrolować za pomocą sterowników dystrybucyjnych lub systemów automatycznych.
• Praktyczna pojemność 30CC
  Komora 30CC zrównoważa czas ciągłej pracy i ślad sprzętu, wspierając efektywną produkcję bez częstych uzupełniania.
• Zaprojektowanie przyjazne utrzymaniu
  Komponenty modułowe umożliwiają łatwiejsze czyszczenie, wymianę dyszy i codzienną konserwację, co pomaga zmniejszyć przerwy w produkcji.
• Dostępne wsparcie techniczne
  Pomożemy potwierdzić odpowiednie dysze, ustawienia temperatury, dopasowanie kontrolera i parametry procesu w zależności od rodzaju kleju i zastosowania.

Skontaktuj się z nami

Jeśli potrzebujesz niezawodnego zaworu odrzutowego PUR do dystrybucji klejnotów gorąco topionych, HS-PF-PUR30CC może być dobrym wyborem dla zautomatyzowanych aplikacji łączących i precyzyjnego dystrybucji.

Proszę podzielić się typem kleju, lepkością, wymaganą wielkością kropki lub szerokością linii, prędkością rozdawania, temperaturą pracy i wymaganiami interfejsu maszyny.Pomożemy polecić odpowiednią konfigurację i zapewnić odpowiednią cenę.