Modułowy projekt PUR Jetting Valve HS-PF-PUR30CC do wysokiej precyzji

30CC PUR zawór odrzutowy
1Zawór wtrysku PUR składa się z modułu grzewczego bębnowego, modułu pokrycia ciśnieniowego, modułu grzewczego dyszy, modułu przepływu, modułu nadwozia zaworu i modułu rozpraszania ciepła.
 
2Moduł ogrzewania beczki przenosi beczkę, a także jednoetapowe ogrzewanie o regulowanej temperaturze.
 
3Moduł pokrywy pod ciśnieniem uszczelnia i poddaje ciśnieniu bęben i kontroluje ciśnienie wyjściowe za pośrednictwem kontrolera.
 
4Moduł rozpraszania ciepła rozprasza ciepło i zmniejsza hałas z nadwozia zaworu.
 
5.Piezoelektryczny zawór wtryskowy ma konstrukcję modułową, część w kontakcie z żelem jest zaprojektowana jako moduł biegacza,a część nie wchodząca w kontakt z żelem jest zaprojektowana jako moduł nadwozia zaworu.
 
6Moduł ścieżki przepływu można zmienić, aby spełnić wymagania w zakresie dystrybucji w różnych zastosowaniach.
 
7.Przedmiary dyszy w serii (od 40 μm do 500 μm).
 
8Dźwiedzi są podzielone na typ płaskiego strumienia, typ igły i typ przedłużenia.
 
9Moduły biegacze muszą być regularnie czyszczone w czyszczeniu ultradźwiękowym. Plomby nie powinny być zanurzone w rozpuszczalnikach organicznych. Do czyszczenia dysz wymagane są specjalne narzędzia, aby zapobiec uszkodzeniu dysz.
 
Ogrzewanie dyszą i beczką
1Przed podawaniem należy podgrzać dyszę do odpowiedniej temperatury.
2Podgrzewanie w dysze utrzymuje stałą temperaturę żelu, aby osiągnąć najlepszą wydajność żelu, najlepszą wydajność koloidu.
 
Specyfikacja

 
Zalety
1.Ogrzewanie beczki jest odpowiednie dla kleju 30cc, 100cc, 300cc z gorącym roztopieniem o różnej objętości.
2Modułowa konstrukcja, łatwość wymiany części, proste debugowanie, szeroki zakres zastosowań procesów.
3Objętość rozpylania może być dokładna do 0,3 nL, dokładność konsystencji plamki klejącej do 98%.
4Minimalna szerokość linii 0,17 mm, minimalne średnice punktów 0,15 mm procesu rozpylania kleju gorącego można zrealizować.
5Może pasować do każdej platformy ruchowej na rynku.
 
Obszar zastosowania
SMT/FPC/PCB,Zgromadzenie,zgromadzenie płaskich ekranów,opakowania półprzewodnikowe,przemysł LED,przemysł sprzętu medycznego,przemysł bielizny bez oznakowania.