Modułowa konstrukcja PUR Piezo Valve HS-YD-PUR300CC z ekranem dotykowym

Moduł ogrzewania beczki Układy sterujące ekranem dotykowym PUR Piezo zawór

Zasada i kontrola

PURZawór piezo
1. Zawór PUR Piezo składa się z modułu ogrzewania beczki, modułu pokrycia ciśnieniowego, modułu ogrzewania dyszy, modułu biegacza, modułu nadwozia zaworu i modułu rozpraszania ciepła.
2Moduł ogrzewania beczki zawiera beczkę i sekcję ogrzewania, temperaturę można kontrolować, aby zakończyć początkowe ogrzewanie żelu.
3Moduł pokrywy pod ciśnieniem uszczelnia i poddaje ciśnieniu beczkę i kontroluje ciśnienie wyjściowe za pośrednictwem sterownika.
4Moduł rozpraszania ciepła rozprasza ciepło i zmniejsza hałas korpusu zaworu.
5. Piezoelektryczny zawór wtrysku przyjmuje konstrukcję modułową, część w kontakcie z żelem jest zaprojektowana jako moduł biegacza, a część nie w kontakcie z żelem jest zaprojektowana jako moduł korpusu zaworu.
6W różnych zastosowaniach moduł biegacza można wymienić, aby zaspokoić potrzeby podawania.
7Średnica dyszy (od 0,03 mm do 0,80 mm).
8Moduły biegacza należy regularnie oczyszczać ultradźwiękowym środkiem czyszczącym.Do czyszczenia dyszek wymagane są specjalne narzędzia, aby zapobiec uszkodzeniu dyszek.

Kontroler zaworu piezo
1Ekran dotykowy steruje piezoelektrycznym zaworem wtryskowym i systemem podawania, obsługuje komunikację 485, mocną, bezpieczną i niezawodną.
2Ekran dotykowy przyjmuje graficzny tryb sterowania, komponenty systemu dystrybucji i funkcja wyświetlania sterowania są wyświetlane graficznie, co jest zwięzłe i intuicyjne.

3.Urządzenie grzewcze z dyszą: Przed podawaniem dysza musi być podgrzewane do odpowiedniej temperatury. Urządzenie grzewcze stosuje tryb jednoetapowego ogrzewania.
4Ogrzewanie w dysze utrzymuje stałą temperaturę żelu, aby osiągnąć najlepszą wydajność żelu, najlepszą wydajność koloidu.

Ogrzewanie dysz i bębnów

1Przed rozprowadzeniem kleju dysze muszą być podgrzewane do odpowiedniej temperatury.

2Ogrzewanie w beczce i dysze utrzymuje stałą temperaturę kleju w celu osiągnięcia optymalnej wydajności kleju.

Specyfikacja

Obszar zastosowania

Przyłączenie i uszczelnienie obudowy telefonów komórkowych, kapsuła baterii nowej energii, przyłączenie i uszczelnienie ekranów kontaktowych dla różnych produktów elektronicznych,Kapsułkowanie głośników i odbiorników telefonów komórkowych, kapsułkowanie wysokiej klasy słuchawek i osłon audio, kapsułkowanie modułów identyfikacji odcisków palców.