Profilator termiczny USB RF z ekranem dotykowym serii TCK do badania pieca odtwarzającego PCB SMT

TCK Series Touch Screen USB RF Wireless Thermal Profiler SMT Reflow Oven Temperature Profiler do montażu elektronicznego PCB Profile Test Wave Soldering Temperature Recorder

Wprowadzenie produktu

W nowoczesnych procesach produkcji elektroniki i przemysłowego utwardzania utrzymanie precyzyjnych profili termicznych ma kluczowe znaczenie dla zapewnienia niezawodności produktu i integralności złącza lutowego.Profilator termiczny serii TCK jest zaawansowanym, wysokoprecyzyjne rozwiązanie do testowania temperatury zaprojektowane zarówno do procesów lutowania odpływowego, jak i falowego, zdolne do ciągłego testowania do 20 zestawów krzywych temperatur,Ten profiler łączy solidne sprzęt z inteligentnym oprogramowaniem analitycznym w celu zapewnienia dokładnej oceny okna procesu i optymalizacji krzywejZaprojektowany do wymagających warunków fabrycznych, TCK Series jest najlepszym narzędziem do osiągnięcia bezbłędnego zarządzania cieplnym.

Standardowy skład

1. Profilator termiczny
2. Pudełko izolacyjne
3. Linia badawcza temperatury
4. Linia pobierania danych
5. Ładowarka
6. Taśma klejąca o wysokiej temperaturze
7. Oprogramowanie CD
8. ️ + ️ śrubokręt
9. Pincetki
10. Rękawiczki izolacyjne
11. Włókna lutowe
12. Nożyczki
13. Pudełko przyrządów
14. Podręcznik
15. Świadectwo o przyjęciu
16. Odbiornik RF (wybierz skład)
17. System testowania fal (wybierz skład)

Główne specyfikacje techniczne

1. Termopara: termopara typu K
2. Interwał pobierania próbek:0.05sec---600sec Ustawione z oprogramowaniem
3. Dane rejestracyjne:80000 punktów/kanał, może rejestrować 20 zestawów profilu
4. Rozdzielczość: 0,1°C
5. Zakres pomiaru temperatury: 0 ∼ 1000°C
6. Dokładność pomiaru temperatury: ±1,0°C
7. Całkowita moc: ≤ 120 mW
8. napięcie robocze:3.6VDC, akumulator do ładowania
9. Wymiary: 195 ((L) × 82 ((W) × 21 ((H) mm 195 ((L) × 103 ((W) × 21 ((H) mm
10. Izolacyjna skrzynia:245(L) × 100(W) × 30(H) mm
11. Tryb uruchomienia: ręczny, określony czas lub określona temperatura
12. Tryb rejestracji: Monitor/Rejestracja
13. Tryb podłączenia:USB/RF
14. Wersja oprogramowania:Profilermanager 2.0

Menedżer biblioteki produktów

Menedżer biblioteki maszynowej

Menedżer Biblioteki Solder

Menedżer biblioteki przepisów

Analiza danych

PWI

Czasy temperatury szczytowej, czasy nadmiaru temperatury.

Czas pomiędzy tempem a reflowem

Pochylenie pomiędzy tempem (reflow)

Pochylenie pomiędzy czasami (Wow)

Wszechstronne scenariusze zastosowań

• Zgromadzenie elektroniczne SMT/DIP: Niezbędne do optymalizacji temperatury pieca reflow i lutowania falowego w celu zapobiegania defektom, takim jak koła lutowania na zimno lub wstrząs cieplny składników.
• Powierzchnia węglowa: Precyzyjne śledzenie temperatury w procesach powlekania proszkiem, farb antyprzylepnych i utwardzania farb samochodowych.
• Produkcja energii słonecznej i szkła: Monitorowanie profili termicznych w procesach laminowania paneli słonecznych, hartowania szkła i grzania.
• Przemysłowe utwardzanie i obróbka cieplna: Dokładne profilowanie do utwardzania żywicą epoksydową, pieczenia farbami UV, spiekania emalii i obróbki cieplnej stopów aluminium.

Dlaczego wybrać nasz termoprofiler z serii TCK?

Gotowy do udoskonalenia swojego procesu termicznego?