Stacja lutownicza BGA do telefonów komórkowych z precyzyjnym ustawieniem optycznym CCD

Stacja naprawcza BGA (Ball Grid Array) do telefonów komórkowych to wysokowydajne, profesjonalne rozwiązanie naprawcze zaprojektowane specjalnie do zaawansowanej konserwacji smartfonów i przeróbek PCB. Zaprojektowana, aby sprostać rygorystycznym wymaganiom nowoczesnych napraw elektroniki, stacja ta łączy w sobie inteligentną kontrolę temperatury, wyrównanie optyczne o wysokiej rozdzielczości i zautomatyzowaną mechanikę precyzyjną. Niezależnie od tego, czy chodzi o chipy micro-BGA, wymianę procesora, czy o skomplikowaną naprawę płyty głównej, sprzęt ten zapewnia wyjątkową niezawodność, minimalne uszkodzenia termiczne i maksymalną wydajność operacyjną.

• 5 trybów pracy zapewniających wszechstronne działanie
• 15-calowy monitor HD LCD zapewniający wyraźne informacje wizualne
• Kolorowy ekran dotykowy HD o przekątnej 7 cali zapewniający intuicyjną obsługę
• Silnik krokowy zapewniający precyzyjną kontrolę ruchu
• Kolorowy system optycznego wyrównywania CCD zapewniający dokładne pozycjonowanie
• Dokładność temperatury w zakresie ± 1 ℃
• Dokładność montażu w granicach ±0,01 mm
• Wskaźnik powodzenia naprawy: 99%+
• Niezależne badania i rozwój sterowania jednoukładowego

Regulowany system optycznego wyrównywania kolorów CCD o wysokiej rozdzielczości z możliwością podziału wiązki, wzmacnianiem, osłabianiem, precyzyjną regulacją i funkcją automatycznego ustawiania ostrości. Posiada automatyczną rozdzielczość aberracji kolorów i regulację jasności, regulowany kontrast obrazu. Wyposażony w 15-calowy monitor LCD o wysokiej rozdzielczości do stacji napraw BGA układu optycznego.

Zastosowano dotykowy interfejs człowiek-maszyna HD z górną głowicą grzejną i głowicą montażową zaprojektowaną jako jednostka 2 w 1. Zapewnia wiele opcji dyszy BGA ze stopu tytanu, które obracają się o 360 stopni, co ułatwia instalację i wymianę. Dokładne dostrojenie kąta X, Y i R za pomocą mikrometru zapewnia dokładność lokalizowania z precyzją sięgającą ± 0,01 mm.

Zawiera funkcję alarmu, która automatycznie sygnalizuje zakończenie spawania BGA. Posiada podwójną ochronę przed przegrzaniem z automatycznym wyłączeniem obwodu w przypadku przekroczenia temperatury. Parametry temperatury obejmują ochronę hasłem, aby zapobiec nieupoważnionym modyfikacjom.

Ta stacja lutownicza BGA do telefonów komórkowych ma szerokie zastosowanie przy wszelkiego rodzaju konserwacji chipów płyty głównej telefonu komórkowego, w tym procesora, pamięci flash, układu zasilania i innych precyzyjnych demontażu, spawania i reballingu chipów BGA. Nadaje się również do precyzyjnej przeróbki małych i średnich komponentów elektronicznych i może zaspokoić potrzeby przetwarzania sklepów z naprawą elektroniki, fabrycznej konserwacji posprzedażnej, precyzyjnych badań laboratoryjnych i rozwoju oraz innych scenariuszy.

Integrując najnowocześniejsze optyczne systemy wizyjne z solidnym zarządzaniem temperaturą, nasza stacja naprawcza BGA do telefonów komórkowych znacznie zmniejsza liczbę błędów ręcznych i zwiększa skuteczność napraw. Przyjazny dla użytkownika, inteligentny interfejs pozwala zarówno początkującym technikom, jak i doświadczonym profesjonalistom osiągnąć precyzję na poziomie fabrycznym. Urządzenie to, poparte rygorystycznymi certyfikatami jakości ISO i kompleksowym wsparciem posprzedażowym, stanowi niezawodną, ​​długoterminową inwestycję w przypadku wszelkich prac związanych z konserwacją elektroniki.