logo

szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. Produkty Created with Pixso.
Stacja naprawcza BGA
Created with Pixso.

Automatic BGA Rework Station CCD Alignment ±0.01mm Mounting Accuracy ±1℃ Temperature Control for PCB Repair

Automatic BGA Rework Station CCD Alignment ±0.01mm Mounting Accuracy ±1℃ Temperature Control for PCB Repair

Nazwa marki: HSTECH
Numer modelu: HS-700
MOQ: 1 szt
Cena: Negotation
Warunki płatności: T/T
Zdolność do zaopatrzenia: 50 szt./miesiąc
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Orzecznictwo:
CE,ISO
Dokładność montażu:
± 0,01 mm
Kontrola temperatury:
±1 ℃
Zasilanie:
AC 100 V / 220 V ± 10% 50/60 Hz
Całkowita moc:
2600 W
Moc grzejnika:
Górna grzałka 1200 W (maks.), Dolna grzałka 1200 W (maks.)
Masa maszyny:
30 kg
Szczegóły pakowania:
Drewniany
Możliwość Supply:
50 szt./miesiąc
Podkreślić:

Automatic BGA Rework Station with CCD alignment

,

BGA Rework Station with ±0.01mm accuracy

,

PCB repair station with ±1℃ temperature control

Opis produktu
Automatic BGA Rework Station with CCD Color Optical Alignment System ±0.01mm High Mounting Accuracy ±1℃ Precise Temperature Control for Mobile Phone PCB and IC Chip Repair Product Introduction BGA Rework Station is a professional automatic BGA rework equipment designed for PCB chip desoldering soldering and reballing process It adopts high precision CCD color optical alignment system to realize accurate positioning of BGA IC chips The machine supports independent temperature