szczegółowe informacje o produktach

Do domu produkty

Stacja naprawy BGA dla telefonów komórkowych z dokładnością montażu ±0,01 mm Systemem optycznego wyrównania kolorów CCD i dokładnością temperatury ±1 °C

Nazwa marki:	HSTECH
Numer modelu:	HS-700
MOQ:	1 SET
Cena £:	negotiable
Warunki płatności:	T/T, Western Union
Zdolność do zaopatrzenia:	100 zestawów miesięcznie

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

Nazwa produktu:

Stacja naprawy BGA do telefonów komórkowych

Gwarancja:

1 rok

Kontrola:

Ekran dotykowy

Spółka z ograniczoną odpowiedzialnością:

Mitsubishi

Marka przekaźników:

Schneidera

przełącznik optoelektroniczny:

Omron

Tworzywo:

Stop aluminium

Stan:

Nowy

Grubość:

0,3 - 5 mm

Sygnał:

Smema

Aplikacja:

Zestaw elektroniczny

Kolor:

Srebrny

System sterowania:

Spółka z ograniczoną odpowiedzialnością

OEM/ODM:

Dostępny

Całkowita moc:

2600 W

Zasilanie:

AC220V

Ciśnienie powietrza:

4-6 barów

Dokładność montażu:

± 0,01 mm

Typ:

Automatyczny

Waga:

30 kg

Szczegóły pakowania:

drewniane opakowanie

Możliwość Supply:

100 zestawów miesięcznie

Podkreślić:

Dokładność montażu ± 0

01 mm Stacja naprawcza BGA

CCD System kolorowego wyrównania optycznego Telefon komórkowy BGA Stacja przetwarzania

Opis produktu

Zaawansowany układ wyrównania kolorów CCD dla stacji obsługi telefonów komórkowych BGA

5 trybów silnik stopniowy CCD System wyrównania kolorów Telefon komórkowy BGA Stacja naprawy

Specyfikacje techniczne

Stacja naprawy BGA dla telefonów komórkowych	Model: HS-700
Zasilanie	AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Całkowita moc	2600W
Pojemność ogrzewania	Górne ogrzewanie 1200W (maksymalnie), dolne ogrzewanie 1200W (maksymalnie)
Materiał elektryczny	Silnik napędowy + inteligentny regulator temperatury + kolorowy ekran dotykowy
Kontrola temperatury	Wysokiej precyzji czujnik K + sterowanie pętlą zamkniętą + niezależny regulator temperatury (dokładność może osiągnąć ±1°C)
Czujnik	1 sztukę
Metoda lokalizacji	Wsparcie PCB w kształcie litery V + zewnętrzne urządzenie uniwersalne + światło laserowe do centralnego i pozycjonowania
Ogólny wymiar	L450 mm × W470 mm × H670 mm
Rozmiar PCB	Maksymalnie 140 mm × 160 mm, Min 5 mm × 5 mm
Wielkość BGA	Maksymalnie 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm
Zastosowana grubość PCB	0.3 - 5 mm
Zwiększona dokładność	± 0,01 mm
Maszyna	30 kg
Waga szczotki	150 g
Tryby pracy	Piąte: Półautomatyczne / Ręczne / Usunięcie / Wstawienie / Spawanie
Użycie	Naprawa chipów / płyty głównej telefonu itp.

Kluczowe cechy

5 trybów pracy dla wszechstronnej pracy
15-calowy monitor HD LCD dla wyraźnej informacji zwrotnej wizualnej
7" HD kolorowy ekran dotykowy dla intuicyjnego sterowania
Silnik stopniowy do precyzyjnego sterowania ruchem
CCD system optycznego kolorowego wyrównania dla dokładnego pozycjonowania
Dokładność temperatury w zakresie ±1°C
Dokładność montażu w zakresie ±0,01 mm
Wskaźnik sukcesu napraw: 99%+
Niezależne badania i rozwój sterowania pojedynczym układem

Precyzyjny system optycznego ustawienia

Wysokiej rozdzielczości i regulowalny system optycznego ustawiania kolorów CCD z możliwościami podziału wiązki, wzmocnienia, zmniejszania, drobnej regulacji i autofokusu.Funkcje automatycznej rozdzielczości aberracji kolorów i regulacji jasnościWyposażony w 15-calowy monitor LCD o wysokiej rozdzielczości dla stacji remontowej systemu optycznego BGA.

Wielofunkcyjny i humanizowany system operacyjny

Przyjmowanie interfejsu człowiek-maszyna HD touch z górną głowicą grzewczą i głowicą montażową zaprojektowaną jako jednostka 2-w-1.Zapewnia wiele opcji tytułu tytanu BGA, które obracają się o 360 stopni dla łatwej instalacji i wymiany. kąt X, Y i R przyjmowane mikrometrowe dopasowanie precyzyjne dla lokalizacji z dokładnością osiągającą ± 0,01 mm.

Funkcja zabezpieczenia bezpieczeństwa

Zawiera funkcję alarmową, która automatycznie sygnalizuje po zakończeniu spawania BGA.Parametry temperatury obejmują zabezpieczenie hasłem, aby zapobiec nieautoryzowanym modyfikacjom.

Obrazy produktów

Znaków:

Urządzenia do obróbki PCB

Sprzęt do obsługi płyt

Router depanelujący PCB

Automatyczny robot lutowniczy

Ładowarka PCB

Maszyna do mocowania śrub

Maszyna do dozowania kleju

Urządzenia do odkręcania płyt PCB

Sprzęt do czyszczenia SMT

Urządzenie rozładowujące PCB

Dźwignia SMT

Licznik komponentów SMD

Części maszyn SMT

Maszyna do lutowania pasty

Profilator termiczny

Podajnik SMT

Zawór rozprowadzający

Stacja naprawcza BGA

Urządzenia do obróbki PCB

Sprzęt do obsługi płyt

Router depanelujący PCB

Automatyczny robot lutowniczy

Ładowarka PCB

Maszyna do mocowania śrub

Maszyna do dozowania kleju

Urządzenia do odkręcania płyt PCB

Sprzęt do czyszczenia SMT

Urządzenie rozładowujące PCB

Dźwignia SMT

Licznik komponentów SMD

Części maszyn SMT

Maszyna do lutowania pasty

Profilator termiczny

Podajnik SMT

Zawór rozprowadzający

Stacja naprawcza BGA

szczegółowe informacje o produktach

Stacja naprawy BGA dla telefonów komórkowych z dokładnością montażu ±0,01 mm Systemem optycznego wyrównania kolorów CCD i dokładnością temperatury ±1 °C

Stacja naprawy BGA dla telefonów komórkowych z dokładnością montażu ±0,01 mm Systemem optycznego wyrównania kolorów CCD i dokładnością temperatury ±1 °C

Dokładność montażu ± 0

01 mm Stacja naprawcza BGA

CCD System kolorowego wyrównania optycznego Telefon komórkowy BGA Stacja przetwarzania