| Nazwa marki: | HSTECH |
| Numer modelu: | HS-700 |
| MOQ: | 1 szt |
| Cena: | Negotation |
| Warunki płatności: | T/T |
| Zdolność do zaopatrzenia: | 50 szt./miesiąc |
Manual BGA Rework Station to zaawansowane, profesjonalne urządzenia naprawcze zaprojektowane do precyzyjnego usuwania, umieszczania i ponownego pakowania komponentów z siatki kulkowej (BGA).Zaprojektowane w celu spełnienia rygorystycznych wymagań nowoczesnej produkcji elektroniki, stacja ta wykorzystuje zaawansowany system "Hot Air + Infrared (IR) Zone Heating".urządzenie zapewnia równomierne podgrzewanie całego płytki PCB przed skoncentrowaniem ciepła przez górną głowicę grzewczą na chipie docelowymTakie precyzyjne zarządzanie cieplne skutecznie zapobiega wstrząsowi cieplnemu, zniekształceniu płyty i uszkodzeniu komponentów podczas procesów odlutowania i lutowania.Wyposażone w wbudowany PC przemysłowy i interfejs ekranu dotykowego o wysokiej rozdzielczości, stacja umożliwia analizę krzywej temperatury w czasie rzeczywistym, dając technikom pełną kontrolę nad złożonymi zadaniami remontowymi z wysokim wskaźnikiem sukcesu pierwszego przejścia.
| Specyfikacja | Szczegóły |
|---|---|
| Model | HS-700 |
| Zasilanie | AC 100V / 220V±10% 50/60Hz |
| Całkowita moc | 2600W |
| Pojemność ogrzewania | Górne ogrzewanie 1200W (maksymalnie), dolne ogrzewanie 1200W (maksymalnie) |
| Materiał elektryczny | Silnik napędowy + inteligentny regulator temperatury + kolorowy ekran dotykowy |
| Kontrola temperatury | Wysokiej precyzji czujnik K + sterowanie pętlą zamkniętą + niezależny regulator temperatury (dokładność ±1°C) |
| Czujnik | 1 sztukę |
| Metoda lokalizacji | Wsparcie PCB w kształcie litery V + zewnętrzne urządzenie uniwersalne + światło laserowe do centralnego i pozycjonowania |
| Ogólne wymiary | L450 mm × W470 mm × H670 mm |
| Rozmiar PCB | Maksymalnie 140 mm × 160 mm, Min 5 mm × 5 mm |
| Wielkość BGA | Maksymalnie 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm |
| Zastosowana grubość PCB | 0.3 - 5 mm |
| Zwiększona dokładność | ± 0,01 mm |
| Maszyna | 30 kg |
| Waga szczotki | 150 g |
| Tryby pracy | Piąte: Półautomatyczne / Ręczne / Usunięcie / Wstawienie / Spawanie |
| Użycie | Naprawa chipów / płyty głównej telefonu itp. |
| Pozycja | Szczegóły |
|---|---|
| Pakiet | 1 zestaw w jednym drewnianym kartonie dla bezpieczeństwa |
| Wymiar zewnętrzny | 450 × 470 × 670 mm |
| Waga | Około 30 kg |
| Czas dostawy | Około 15-20 dni roboczych |
| Sposoby płatności | D/P, T/T, Western Union, |
| Port | Shenzhen |
| Opcje wysyłki | A. Kurierem: 4-7 dni roboczych na podstawie oferty specjalnej B. Powietrznie: 7 dni roboczych na wyznaczonym lotnisku C. Na morzu: 20-25 dni roboczych w wyznaczonym porcie |
Utrzymanie elektronicznej płyty głównej
Specjalista w odlutowaniu, lutowaniu i wymianie chipów CPU GPU BGA na płytkach głównych komputerów, notebooków i komputerów stacjonarnych, rozwiązywaniu awarii chipów płyt głównych, wirtualnego spawania i problemów z uszkodzeniami.
Naprawa urządzeń komunikacyjnych
Przystosowany do precyzyjnej obróbki chipów BGA na telefonach komórkowych, tabletach, routerach i innym sprzęcie elektronicznym komunikacyjnym, obsługującym mikroprecyzyjne spawanie i kalibrację komponentów.
Produkcja seryjna w fabryce SMT
Stosowany do przetwarzania serii i naprawy wadliwych komponentów SMT w liniach produkcyjnych elektronicznych, zwiększając wskaźnik kwalifikacji produktu i zmniejszając straty produkcyjne.
Przemysłowa konserwacja elektroniczna
Stosowany do precyzyjnej konserwacji tablic sterujących przemysłowych, tablic obwodów elektronicznych samochodowych, sprzętu elektronicznego medycznego i innych produktów elektronicznych o wysokiej precyzji.
Wykorzystanie w laboratoriach i badaniach
Idealne dla laboratoriów inżynierii elektronicznej, szkół technicznych i instytucji badawczych w zakresie nauczania spawania elektronicznego, badań nad chipami i prac badawczych precyzyjnych.
Wybór naszej ręcznej stacji BGA oznacza inwestowanie w doskonałą równowagę precyzji, niezawodności i opłacalności.Nasza stacja oferuje precyzję termiczną klasy przemysłowej z częstotliwością przechwytywania danych PID zaledwie 10 msZapewniamy kompleksową obsługę posprzedażową, w tym trzyletnią gwarancję na system ogrzewania i pomoc techniczną przez całe życie.Nasze urządzenia są zaprojektowane z myślą o modularności i bezpieczeństwie operatorówNasza stacja naprawy gwarantuje spójność, co zapewnia minimalny czas pracy i maksymalną wydajność napraw.wysokiej jakości wyniki spełniające międzynarodowe standardy produkcji.
Nie pozwól, by skomplikowane naprawy BGA spowolniły produkcję lub zagroziły jakości naprawy.Zaopatrz swoje warsztacie w stację do ponownego obróbki, która zapewnia profesjonalną precyzję i niepowtarzalność. Skontaktuj się z nami już dziś, aby poprosić o szczegółową ofertę, zaplanować demonstrację produktu lub omówić, w jaki sposób nasza ręczna stacja przetwarzania BGA może być dostosowana do konkretnych potrzeb produkcyjnych.Pracujmy razem, aby osiągnąć bezbłędne rezultaty lutowania i zwiększyć efektywność operacyjną.!
![]()
![]()
![]()