logo

szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. Produkty Created with Pixso.
Urządzenia do obróbki PCB
Created with Pixso.

Ekran dotykowy Duża prędkość BGA Stacja przetwarzania 5 trybów Motor stopniowy CCD Optyczne wyrównanie 0 01mm Dokładność pozycjonowania

Ekran dotykowy Duża prędkość BGA Stacja przetwarzania 5 trybów Motor stopniowy CCD Optyczne wyrównanie 0 01mm Dokładność pozycjonowania

Nazwa marki: HSTECH
Numer modelu: HS-700
MOQ: 1 szt
Cena: Negotation
Warunki płatności: T/T
Zdolność do zaopatrzenia: 50 szt./miesiąc
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Orzecznictwo:
CE,ISO
Całkowita moc:
2600 W
Kontrola temperatury:
Precyzyjny czujnik K + sterowanie w pętli zamkniętej + niezależny regulator temperatury (dokładność
Moc grzejnika:
Górna grzałka 1200 W (maks.), dolna grzałka 1200 W (maks.)
Zasilanie:
AC 100 V / 220 V ± 10% 50/60 Hz
Dokładność montażu:
± 0,01 mm
Ogólne wymiary:
Dł. 450 mm × szer. 470 mm × wys. 670 mm
Szczegóły pakowania:
Drewniany
Możliwość Supply:
50 szt./miesiąc
Podkreślić:

Ekran dotykowy BGA

,

Wysokiej prędkości stacja przetwarzania PCB

,

Stacja naprawy układu optycznego CCD

Opis produktu
High Speed Touch Screen BGA Rework Station 5 Modes Stepping Motor CCD Color Optical Alignment System 0 01mm Mounting Accuracy BGA Chip Repair Machine SMT Component Rework Equipment For Motherboard IC Chip Repair
Wprowadzenie produktu

Manual BGA Rework Station to zaawansowane, profesjonalne urządzenia naprawcze zaprojektowane do precyzyjnego usuwania, umieszczania i ponownego pakowania komponentów z siatki kulkowej (BGA).Zaprojektowane w celu spełnienia rygorystycznych wymagań nowoczesnej produkcji elektroniki, stacja ta wykorzystuje zaawansowany system "Hot Air + Infrared (IR) Zone Heating".urządzenie zapewnia równomierne podgrzewanie całego płytki PCB przed skoncentrowaniem ciepła przez górną głowicę grzewczą na chipie docelowymTakie precyzyjne zarządzanie cieplne skutecznie zapobiega wstrząsowi cieplnemu, zniekształceniu płyty i uszkodzeniu komponentów podczas procesów odlutowania i lutowania.Wyposażone w wbudowany PC przemysłowy i interfejs ekranu dotykowego o wysokiej rozdzielczości, stacja umożliwia analizę krzywej temperatury w czasie rzeczywistym, dając technikom pełną kontrolę nad złożonymi zadaniami remontowymi z wysokim wskaźnikiem sukcesu pierwszego przejścia.

Kluczowe składniki
  • Precyzyjny system grzewczy:Wykorzystuje podczerwień lub gorące powietrze do selektywnego podgrzewania elementów BGA w celu bezpiecznego ich usunięcia i montażu
  • Narzędzia do usuwania i umieszczania części:Dźwiedzi próżniowe i specjalistyczne narzędzia do delikatnego podnoszenia i ustawiania
  • Systemy ustawienia i widzenia:Kamery i oprogramowanie zapewniają precyzyjne ustawienie części BGA podczas umieszczania
  • Platformy do ponownej pracy:Bezpieczne, kontrolowane temperaturą środowisko do procesu przetwarzania
Proces przebudowy
  • Przygotowanie:Zabezpieczyć PCB na platformie do ponownego obróbki i przygotować obszar wokół docelowego komponentu BGA
  • Ogrzewanie:Stopniowe podgrzewanie topi kule lutowe do usuwania części
  • UsunięcieOstrożne podnoszenie części bez uszkodzenia podkładek lub śladów
  • Czyszczenie:Czyszczenie podkładek PCB w celu usunięcia pozostałości lutowania lub strumienia
  • Nowa lokalizacja składnika:Precyzyjne ustawienie i umieszczenie z ogrzewaniem z powrotem
Cechy produktu
  • 5 trybów pracy dla wszechstronnej pracy
  • 15-calowy monitor HD LCD dla wyraźnej informacji zwrotnej wizualnej
  • Interfejs ekranu dotykowego w kolorze 7" HD
  • Silnik stopniowy do precyzyjnego sterowania
  • System optycznego wyrównania kolorów CCD
  • Dokładność temperatury w zakresie ±1°C
  • Dokładność montażu w zakresie ±0,01 mm
  • Wskaźnik sukcesu napraw: 99%+
  • Niezależne badania i rozwój sterowania pojedynczym układem
Specyfikacje techniczne
Specyfikacja Szczegóły
Model HS-700
Zasilanie AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Całkowita moc 2600W
Pojemność ogrzewania Górne ogrzewanie 1200W (maksymalnie), dolne ogrzewanie 1200W (maksymalnie)
Materiał elektryczny Silnik napędowy + inteligentny regulator temperatury + kolorowy ekran dotykowy
Kontrola temperatury Wysokiej precyzji czujnik K + sterowanie pętlą zamkniętą + niezależny regulator temperatury (dokładność ±1°C)
Czujnik 1 sztukę
Metoda lokalizacji Wsparcie PCB w kształcie litery V + zewnętrzne urządzenie uniwersalne + światło laserowe do centralnego i pozycjonowania
Ogólne wymiary L450 mm × W470 mm × H670 mm
Rozmiar PCB Maksymalnie 140 mm × 160 mm, Min 5 mm × 5 mm
Wielkość BGA Maksymalnie 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm
Zastosowana grubość PCB 0.3 - 5 mm
Zwiększona dokładność ± 0,01 mm
Maszyna 30 kg
Waga szczotki 150 g
Tryby pracy Piąte: Półautomatyczne / Ręczne / Usunięcie / Wstawienie / Spawanie
Użycie Naprawa chipów / płyty głównej telefonu itp.
Opakowanie i dostawa
Pozycja Szczegóły
Pakiet 1 zestaw w jednym drewnianym kartonie dla bezpieczeństwa
Wymiar zewnętrzny 450 × 470 × 670 mm
Waga Około 30 kg
Czas dostawy Około 15-20 dni roboczych
Sposoby płatności D/P, T/T, Western Union,
Port Shenzhen
Opcje wysyłki A. Kurierem: 4-7 dni roboczych na podstawie oferty specjalnej
B. Powietrznie: 7 dni roboczych na wyznaczonym lotnisku
C. Na morzu: 20-25 dni roboczych w wyznaczonym porcie
Scenariusze zastosowania

Utrzymanie elektronicznej płyty głównej

Specjalista w odlutowaniu, lutowaniu i wymianie chipów CPU GPU BGA na płytkach głównych komputerów, notebooków i komputerów stacjonarnych, rozwiązywaniu awarii chipów płyt głównych, wirtualnego spawania i problemów z uszkodzeniami.

Naprawa urządzeń komunikacyjnych

Przystosowany do precyzyjnej obróbki chipów BGA na telefonach komórkowych, tabletach, routerach i innym sprzęcie elektronicznym komunikacyjnym, obsługującym mikroprecyzyjne spawanie i kalibrację komponentów.

Produkcja seryjna w fabryce SMT

Stosowany do przetwarzania serii i naprawy wadliwych komponentów SMT w liniach produkcyjnych elektronicznych, zwiększając wskaźnik kwalifikacji produktu i zmniejszając straty produkcyjne.

Przemysłowa konserwacja elektroniczna

Stosowany do precyzyjnej konserwacji tablic sterujących przemysłowych, tablic obwodów elektronicznych samochodowych, sprzętu elektronicznego medycznego i innych produktów elektronicznych o wysokiej precyzji.

Wykorzystanie w laboratoriach i badaniach

Idealne dla laboratoriów inżynierii elektronicznej, szkół technicznych i instytucji badawczych w zakresie nauczania spawania elektronicznego, badań nad chipami i prac badawczych precyzyjnych.

Dlaczego wybrać nasz produkt?

Wybór naszej ręcznej stacji BGA oznacza inwestowanie w doskonałą równowagę precyzji, niezawodności i opłacalności.Nasza stacja oferuje precyzję termiczną klasy przemysłowej z częstotliwością przechwytywania danych PID zaledwie 10 msZapewniamy kompleksową obsługę posprzedażową, w tym trzyletnią gwarancję na system ogrzewania i pomoc techniczną przez całe życie.Nasze urządzenia są zaprojektowane z myślą o modularności i bezpieczeństwie operatorówNasza stacja naprawy gwarantuje spójność, co zapewnia minimalny czas pracy i maksymalną wydajność napraw.wysokiej jakości wyniki spełniające międzynarodowe standardy produkcji.

Czy jesteś gotów poprawić swoje umiejętności?

Nie pozwól, by skomplikowane naprawy BGA spowolniły produkcję lub zagroziły jakości naprawy.Zaopatrz swoje warsztacie w stację do ponownego obróbki, która zapewnia profesjonalną precyzję i niepowtarzalność. Skontaktuj się z nami już dziś, aby poprosić o szczegółową ofertę, zaplanować demonstrację produktu lub omówić, w jaki sposób nasza ręczna stacja przetwarzania BGA może być dostosowana do konkretnych potrzeb produkcyjnych.Pracujmy razem, aby osiągnąć bezbłędne rezultaty lutowania i zwiększyć efektywność operacyjną.!

Ekran dotykowy Duża prędkość BGA Stacja przetwarzania 5 trybów Motor stopniowy CCD Optyczne wyrównanie 0 01mm Dokładność pozycjonowania

Ekran dotykowy Duża prędkość BGA Stacja przetwarzania 5 trybów Motor stopniowy CCD Optyczne wyrównanie 0 01mm Dokładność pozycjonowania

Ekran dotykowy Duża prędkość BGA Stacja przetwarzania 5 trybów Motor stopniowy CCD Optyczne wyrównanie 0 01mm Dokładność pozycjonowania