logo

szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. Produkty Created with Pixso.
Urządzenia do obróbki PCB
Created with Pixso.

Przemysłowy podręcznik ekranu dotykowego BGA Stacja przetwarzania 3 Strefy grzewcze CE Certyfikowane do obsługi płyt PCB

Przemysłowy podręcznik ekranu dotykowego BGA Stacja przetwarzania 3 Strefy grzewcze CE Certyfikowane do obsługi płyt PCB

Nazwa marki: HSTECH
Numer modelu: HS-520
MOQ: 1 szt
Cena: Negotation
Warunki płatności: T/T
Zdolność do zaopatrzenia: 50 szt./miesiąc
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Orzecznictwo:
CE,ISO
Zasilanie:
Prąd zmienny 220 V ± 10% 50/60 Hz
Całkowita moc:
3800 W.
Wymiary:
Dł. 460 mm * szer. 480 mm * wys. 500 mm
Rozmiar PCB:
Maks. 300 mm * 280 mm Min. 10 mm * 10 mm
Rozmiar BGA:
Maks. 60 mm * 60 mm Min. 1 mm * 1 mm
Grubość PCB:
0,3-5 mm
Szczegóły pakowania:
Drewniany
Możliwość Supply:
50 szt./miesiąc
Opis produktu
Wysokiej precyzji ręczna BGA Stacja przetwarzania 3 Strefy grzewcze Ekran dotykowy przemysłowy PCB Lutowanie Odlutowanie Sprzęt naprawczy Certyfikat CE do konserwacji płyty głównej
Przegląd produktu

Zwiększ swoje możliwości naprawy elektroniki dzięki naszej profesjonalnej stacji remontowej BGA, zaprojektowanej dla precyzji i trwałości.odlutowanieZ zaawansowanym systemem ogrzewania niezależnym z trzech stref i przyjaznym dla użytkownika ekranem dotykowym zapewnia bezpieczną i wydajną naprawę płyt głównych, kart graficznych,i różnych zespołów elektronicznychDzięki certyfikacji CE, nasze urządzenia spełniają surowe międzynarodowe standardy bezpieczeństwa i jakości, co czyni je zaufanym wyborem dla warsztatów i linii produkcyjnych na całym świecie.

Wprowadzenie do maszyny
  1. Wskaźnik sukcesu w naprawie: Ponad 99%
  2. Korzystanie z przemysłowego ekranu dotykowego
  3. Niezależne 3 strefy grzewcze, podgrzewanie gorącego powietrza/podgrzewanie podczerwone. (dokładność temperatury ± 2°C)
  4. Z certyfikatem CE
Specyfikacja
Manualne urządzenie do obróbki BGA Model:HS-520
Zasilanie AC 220V±10% 50/60Hz
Całkowita moc 3800W
Wymiar ogólny L460mm*W480mm*H500mm
Rozmiar PCB Maksymalnie 300 mm*280 mm Min 10 mm*10 mm
Rozmiar BGA Maksymalnie 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
grubość PCB 0.3-5 mm
Masa maszyny 20 kg
Gwarancja 3 lata (pierwszy rok jest bezpłatny)
Korzystanie Naprawa chipy / płyty głównej telefonu itp.
Kluczowe cechy
  • Wyjątkowy wskaźnik sukcesu naprawy przekraczający 99% dla operacji przeróbki BGA
  • Interfejs ekranu dotykowego klasy przemysłowej do precyzyjnego sterowania
  • Niezależne 3 strefy grzewcze z ogrzewaniem ciepłym powietrzem i podgrzewaniem podczerwonym (dokładność ±3°C)
  • Certyfikat CE z podwójną ochroną przed nadciśnieniem dla bezpieczeństwa
  • Uniwersalna funkcjonalność: lutowanie, odlutowanie, montaż, wybieranie i wymiana żetonów
  • 360 stopni obracająca się dysza na gorące powietrze w celu optymalnego ustawienia
  • Zaawansowane sterowanie temperaturą z ośmioma segmentami dla podnoszenia temperatury, stałego czasu i nachylenia temperatury
  • Wysokiej dokładności układ sterowania zamkniętym pętlem termoparów typu K
  • Zewnętrzny czujnik do precyzyjnego wykrywania temperatury i analizy krzywej w czasie rzeczywistym
  • Kompatybilne z BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD i innymi komponentami
Scenariusze zastosowania
  • Naprawa urządzeń elektronicznych użytkownika: Przebudowa i konserwacja układów BGA na płytkach głównych laptopów, płytkach głównych smartfonów, tabletach, konsolach do gier, w tym CPU, GPU, układach IC pamięci, zestawach chipów itp.
  • Kontrola i komunikacja przemysłowa: konserwacja plików sterowania przemysłowego, plików komunikacyjnych, plików głównych serwerów, urządzeń sieciowych, PCB,zapewnienie stabilnej pracy urządzeń przemysłowych i komunikacyjnych.
  • Zgromadzenie SMT i badania i rozwój: Przetwarzanie montażu SMT w małych partiach, iteracja prototypu, analiza awarii produktów elektronicznych w laboratoriach badawczo-rozwojowych, pomagające poprawić wydajność badań i rozwoju i wydajność produktu.
  • Usługa posprzedażna: nadaje się do centrów obsługi posprzedażnej produktów elektronicznych, zapewniających wydajne i precyzyjne rozwiązania do ponownego obróbki BGA,zmniejszenie kosztów posprzedaży i zadowolenie klientów.
Dlaczego wybrać naszą ręczną stację BGA?
  • Wysoka precyzja i stabilna wydajność: 3 strefy ogrzewania, precyzyjna kontrola temperatury i elastyczne ustawienie zapewniają wysoki wskaźnik sukcesu ponownego obróbki, unikając wtórnych uszkodzeń PCB i komponentów.
  • Certyfikat CE i zgodność globalna: spełnia międzynarodowe standardy bezpieczeństwa i jakości, płynnie wchodzi na rynki europejskie, amerykańskie i azjatyckie, bez ryzyka zgodności.
  • Kosztowo efektywne i przyjazne dla użytkownika: przystępna cena, prosta obsługa, brak potrzeby zatrudniania profesjonalnych i wykwalifikowanych operatorów, odpowiednie dla małych i średnich przedsiębiorstw i warsztatów.
  • Uniwersalne i trwałe: szeroko stosowane do różnych rozmiarów płyt PCB i układów BGA, materiałów klasy przemysłowej, długiej żywotności, zmniejszające koszty wymiany sprzętu.
  • Dostosowalna usługa: obsługuje dostosowanie zasilania (110V/220V), wielkości dyszy i innych parametrów w celu zaspokojenia specyficznych potrzeb klientów w różnych regionach.Przemysłowy podręcznik ekranu dotykowego BGA Stacja przetwarzania 3 Strefy grzewcze CE Certyfikowane do obsługi płyt PCB Przemysłowy podręcznik ekranu dotykowego BGA Stacja przetwarzania 3 Strefy grzewcze CE Certyfikowane do obsługi płyt PCB Przemysłowy podręcznik ekranu dotykowego BGA Stacja przetwarzania 3 Strefy grzewcze CE Certyfikowane do obsługi płyt PCB