JUKI2000 Chip Shooter SMT Nozzle 503 E36027290A0 z wolframem i materiałem gumowym

Kompatybilny z JUKI2000 Chip Shooter Srebrny i Zielony Kolor 503 E36027290A0

Wprowadzenie

Ten typ dyszy 503 jest kompatybilny z montażnikiem chipów serii JUKI2000.jest idealny do umieszczania różnych komponentów, takich jak kondensatory katodowe, diody, SOT, QFN, BGA i wiele innych.

Specyfikacje

Cechy

1. Wykonany z najwyższej jakości materiałów, w tym ceramiki, stali wolframowej i gumy, zapewnia doskonałą wydajność montażu i wydłużoną żywotność.

2. Dźwiedzi są bezpiecznie zapakowane w niestandardowe opakowania blisterowe, aby zapobiec uszkodzeniu podczas transportu.

3. Dzięki standardowemu rozmiarowi i zerowej tolerancji błędów gwarantuje wysoką precyzję.

4. Zaprojektowany w ekologicznie przyjaznych zielonym i srebrnym odcieniu ma atrakcyjny wygląd, jednocześnie przestrzegając zasad ochrony środowiska.

5. Idealne do wchłaniania i umieszczania komponentów, takich jak kondensatory katodowe, diody, SOT, QFN, BGA i inne.

Modele dysze serii JUKI 2000

E36087290A0 JUKI NOZZLE 500 ASSY.1.0 x 0.5
E36007290A0 JUKI NOZZLE 501 Zgromadzenie 0,7 × 0.4
E36017290A0 JUKI NOZZLE 502 Zgromadzenie O 0,7/O 0.4
E36027290A0 JUKI NOZZLE 503 Zgromadzenie O 1.0/O 0.6
E36037290A0 JUKI NOZZLE 504 Zgromadzenie O 1.6/O 1.0
E36047290A0 JUKI NOZZLE 505 Zgromadzenie O 3.5/O 1.7
E36057290A0 JUKI NOZZLE 506 Zgromadzenie O 5.0/O 3.2
E36067290A0 JUKI NOZZLE 507 Zgromadzenie O 8.5/O 5.0
E36077290A0 JUKI NOZZLE 508 Zgromadzenie O 9.5/O 8.0
 

Sprzęt linii produkcyjnej SMT:

1. Maszyna SMD: urządzenie to, zaprogramowane do umieszczania komponentów w wyznaczonych pozycjach, może obsługiwać komponenty SOP 28-pin lub wyższe (w tym montowane przez maszyny dużych prędkości), które są dostarczane w rolkach,dyskiCharakteryzuje się wysoką dokładnością montażu i wszechstronnością, ale działa z prędkością wolniejszą niż maszyny dużych prędkości.

2. Lutowanie powracające: proces ten polega na stosowaniu pasty lutowej SMT lub czerwonego kleju oraz ustawieniu odpowiedniego profilu temperatury, aby upewnić się, że pasta lutowa i składniki zakończą działanie spawania.

3. Rozładunek: Płyty są zbierane w magazynie za pośrednictwem przenośnika.