Wysokiej precyzji dyszka SMT do maszyny pick and place FUJI H01/H02

Wysokiej precyzji dyszka SMT do maszyny pick and place FUJI H01/H02

Zasada działania

System próżniowy
Maszyna do umieszczania jest wyposażona wewnątrz w pompę próżniową, która może wytwarzać silne ciśnienie ujemne.
Dźwignia jest podłączona do pompy próżniowej przez rurociąg, tworząc system próżniowego ciśnienia ujemnego.

Struktura dyszy
Dysk składa się z głowicy dyszy, uszczelnienia, osłony dyszy i innych elementów.
Środkowe otworzenie głowicy dyszy jest podłączone do systemu próżniowego w celu wytworzenia ciśnienia ujemnego.

Proces ssania
Gdy głowica dyszy znajduje się w pobliżu elementu, ciśnienie ujemne wchłania go.
Uszczelnienie i pokrywa dyszy mogą uszczelnić głowicę dyszy, aby zapobiec wyciekowi gazu.

Proces umieszczania
Po wchłonięciu elementu maszyna do umieszczania przenosi go dokładnie do określonej pozycji.
Podczas umieszczania, ujemne ciśnienie utrzyma element mocno wchłonięty.
Po zakończeniu umieszczenia, ciśnienie ujemne zostanie uwolnione i element będzie łatwo uwolniony.

Główne cechy

1Dokładna zdolność ssania

FUJI Nozzle wykorzystuje zaawansowaną technologię adsorpcji próżniowej, aby precyzyjnie współpracować z komponentami SMD o różnych rozmiarach i kształtach.

Jego potężna siła wchłaniania i niezrównana niezawodność zapewniają, że elementy pozostają mocno przymocowane podczas procesu umieszczania.

2Wyjątkowa trwałość

Wykonany z najwyższej jakości metali, korpus dyszy wykazuje wyjątkową odporność na wysokie temperatury i zużycie.

W rezultacie zapewnia się dłuższy okres użytkowania, co znacznie zmniejsza potrzebę konserwacji i wymiany, a tym samym obniża koszty związane z tym.

3.Wersatyliczna kompatybilność

Seria FUJI Nozzle oferuje zróżnicowany zakres specyfikacji i rozmiarów, umożliwiając bezproblemowe dopasowanie różnych modeli automatycznego sprzętu montażowego.

Szybka wymiana dyszek ułatwia spełnienie różnorodnych wymagań produkcyjnych.

4Zwiększona wydajność produkcji

Połączenie szybkich i precyzyjnych operacji odsysania i umieszczania znacznie zwiększa ogólną wydajność linii produkcyjnej SMT.

Zmniejszenie interwencji ręcznej pomaga zmniejszyć koszty pracy.

Materiał dyszy:

Główne scenariusze zastosowań:

Linia montażowa SMT: dysze FUJI są szeroko wykorzystywane w różnych sprzętach patch.

Produkcja produktów elektronicznych: Są wykorzystywane do umieszczania komponentów w produktach elektronicznych, w tym telefonów komórkowych, komputerów i urządzeń gospodarstwa domowego.

Zgromadzenie urządzeń medycznych: służą do montażu komponentów w precyzyjnych instrumentach medycznych.

Przemysł lotniczy: Używane są do montażu sprzętu elektronicznego do zastosowań lotniczych.

FUJI NXT Series NOZZLE:
NXT H08(H12) dysza 2,5G,
AA73500 NXT H08 ((H12) 0,7 dysze,
AA08500 NXT H01 dyszka 3,7G,
AA08400 NXT H01 dyszka 2,5 G,
AA08300 NXT H01 20,0 dysze,
AA08200 NXT H01 15,0 dysze,
AA08100 NXT H01 10,0 dysze,
AA08000 NXT H01 7,0 dysze,
AA07900 NXT H01 5,0 dysze,
AA07600 NXT H01 dyszka 20.0G,
AA07400 NXT H01 10.0G dysze,
AA07300 NXT H01 7.0G dysze,
AA07200 NXT H01 dyszka 5.0G,
AA07100 NXT H01 3,7 dysze,
AA07000 NXT H01 2,5 dysze,
AA06900 NXT H01 1.8 dysze,
AA06400 NXT H08(H12) dyszka 1,3M,
AA06400 NXT H08(H12) dyszka 1,3G,
AA06300 NXT H08(H12) dyszka 5,0G,
AA05800 NXT H08(H12) dyszka 1,0,
AA05800 NXT H01 1,3 dysze,
AA05700 NXT H08 ((H12) 0,7 dysze (0,7X0,5),
AA05600 NXT H08 ((H12) 0,4 dysze (0,45X0,3),
AA20E00 NXT H08(H12) dyszka 5.0,
AA20D00 NXT H08(H12) dyszka 3,7,
AA20C00 NXT H08(H12) dyszka 2,5
AA20B00 NXT H08(H12) dyszka 1,8
AA20A00 NXT H08(H12) dyszka 1,3
AA19G00 NXT H08(H12) dyszka 1,8G,
AA18C00 NXT H08(H12) dysza 3,7G,
AA11R00 NXT H01 1.8G dysze,
dmuchawa AA08C00 lub AA07L00 lub AA07W00 lub AA07D00 NXT H04 10.0,

AA08A00 lub AA07S00 lub AA07B00 dysze NXT H04 5.0,
dmuchawa AA07M00 lub AA08D00 lub AA07D00 lub AA07X00 NXT H04 15.0,

AA07K00 NXT H04 7.0G dysze,
AA07H00 NXT H04 dyszka 5.0G

Wszystkie elementy dyszy do FUJI Pick and Place Machine

Sprzedajemy dysze SMT wszystkich marek, takich jak YAMAHA, Panasonic, FUJI, JUKI, SAMSUNG, itp.