Technologia uszczelniania podwójnego uszczelniania próżniowego z ciśnieniem powietrza dla części maszyn SMT

Technologia podwójnej uszczelniania próżniowej z ciśnieniem powietrza dla części maszyn SMT

Wprowadzenie

Maszyna ta jest stosowana do pakowania próżniowego w celu uniknięcia wilgoci i utleniania, i jest szeroko stosowana do pakowania produktów elektronicznych, takich jak półprzewodniki, cewki IC, wyświetlacze telefonów komórkowych, ekrany dotykowe,PCB, FPCB itp. Używane również w przemyśle spożywczym.

Cechy

1Podwójne taśmy uszczelniające są znacznie skuteczniejsze niż pojedyncze tryby uszczelniania.
2Większą komorę uszczelniającą można wykorzystać do pakowania dużych worków.
3Opakowania próżniowe są zamknięte w celu zapobiegania utlenianiu, pleśni, infestacji owadów i wilgoci, wydłużając tym samym żywotność produktu.
4Pokrywka Transprint umożliwia operatorowi przegląd całego procesu pakowania.
5Szybki czas pakowania, może być pakowany kilka razy na minutę.
6. nadaje się do wielu gałęzi przemysłu, ma niewielkie rozmiary i jest wygodny w użyciu.

Specyfikacja

O opakowaniach

Profil spółki

Shenzhen Hansome Technology Co.,Ltd ((HSTECH) jest profesjonalnym producentem sprzętu do obsługi płyt SMT (ładowarka, rozładowarka, bufor, przenośnik itp.),Jesteśmy przedsiębiorstwem o wysokiej technologii z niezależnymi prawami własności intelektualnejFirma zajmuje się głównie badaniami i rozwojem, produkcją i sprzedażą urządzeń do obróbki płyt na liniach produkcyjnych sMT/THT.opiera się na zaawansowanej technologii i stara się jak najlepiej dostarczać naszym klientom wysoce wydajne i niezawodne obsługiwanie płytJednocześnie nasz doświadczony zespół inżynierów zawsze rozumie kierunek rozwoju inteligentnej fabryki, aktualizuje produkty i rozwiązania techniczne zgodnie z zapotrzebowaniem rynku,dążenie do automatyzacji i efektywnego cenowo produktu przez cały czas, wykonujemy również OEM na podstawie różnych potrzeb naszych klientów.