szczegółowe informacje o produktach

Do domu produkty

HS-800 BGA Rework Station z dokładnością montażu ±0,01 mm i integracją głowicy montażowej z gorącym powietrzem do obróbki płyt PCB

Name: HS-800 BGA Rework Station z dokładnością montażu ±0,01 mm i integracją głowicy montażowej z gorącym powietrzem do obróbki płyt PCB
Brand: Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.
SKU: HS-800
Price: 6,005.00 USD
Availability: InStock

Nazwa marki:	HSTECH
Numer modelu:	HS-800
MOQ:	1 SET
Cena £:	negotiable
Warunki płatności:	T/T, Western Union
Zdolność do zaopatrzenia:	100 zestawów miesięcznie

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

Nazwa produktu:

Stacja naprawcza BGA

Gwarancja:

1 rok

Kontrola:

Ekran dotykowy

Spółka z ograniczoną odpowiedzialnością:

Mitsubishi

Marka przekaźników:

Schneidera

przełącznik optoelektroniczny:

Omron

Tworzywo:

Stop aluminium

Stan:

Nowy

Grubość:

0,6-4,0 mm

Sygnał:

Smema

Aplikacja:

Zestaw elektroniczny

Kolor:

Srebrny

System sterowania:

Spółka z ograniczoną odpowiedzialnością

OEM/ODM:

Dostępny

Zużycie energii:

200 W

Zasilanie:

AC220V

Ciśnienie powietrza:

4-6 barów

Prędkość:

200-300szt./min

Typ:

Automatyczny

Waga:

220/240 kg

Szczegóły pakowania:

drewniane opakowanie

Możliwość Supply:

100 zestawów miesięcznie

Podkreślić:

Sprzęt do obróbki PCB z głowicą integracyjną

PCB Handling Equipment with Mounting Head (zestaw obsługi PCB z głowicą montażową)

Opis produktu

Urządzenia do obróbki płyt PCB HS-800 BGA Rework Station z integracją głowicy montażowej z gorącym powietrzem

Zaawansowana stacja przetwarzania BGA wyposażona w zintegrowaną technologię ciepłego powietrza i głowicy montażowej do precyzyjnego lutowania i odlutowania.

Specyfikacje techniczne

Specyfikacja	Szczegóły
Model stacji remontowej BGA	HS-800
Pojemność ogrzewania	Górne ogrzewanie 1200W (maksymalnie), dolne ogrzewanie 1200W (maksymalnie)
Podgrzewanie z dołu	IR 5000W
Kontrola temperatury	Termokopla typu K, sterowanie pętlą zamkniętą
Metoda lokalizacji	Otwór zewnętrzny lub lokalizacyjny
Ogólne wymiary	L970 mm × W700 mm × H830 mm
Rozmiar PCB	W310 mm × D610 mm
Zakres wielkości BGA	Maksymalnie 80 mm × 80 mm, minimalnie 1 mm × 1 mm
Zastosowana grubość PCB	0.3 - 5 mm
Zwiększona dokładność	± 0,01 mm
Maszyna	140 kg

Kluczowe cechy

Zintegrowana głowica ciepłego powietrza i konstrukcja głowicy montażowej z funkcjami automatycznego lutowania i odlutowania

Górne grzejniki wykorzystują system gorącego powietrza do szybszego ogrzewania, równomiernego rozkładu temperatury i szybkiego chłodzenia (50-80°C)

Trzy niezależne grzejniki z zsynchronizowanym ruchem automatycznym dla kompleksowego pokrycia IR

Wysokiej precyzji system suwak zapewnia dokładne ustawienie montażu BGA i PCB

Importowane z Niemiec wysokiej jakości materiały grzewcze w dolnym stole przedgrzewczym

Zintegrowany ruch osi X dla stołu podgrzewającego, urządzenia zaciskającego i systemu chłodzenia

Ruch osi X i Y sterowany przez silnik dla szybszego i wygodniejszego ustawienia

Podwójne sterowanie kołyską dla kamer i platform grzewczych zapewniające precyzyjne ustawienie

Wbudowana pompa próżniowa z rotacją 360° i precyzyjnie regulowaną dyszą ssania

Automatyczne wykrywanie wysokości odbioru i montażu BGA z regulacją ciśnienia

Wysokiej rozdzielczości system widzenia optycznego w kolorze z rozdzielonym widzeniem i autofokusem

10-segmentowa regulacja temperatury z programowalnymi profiliami temperatury

Wielokrotne rozmiary dyszy stopu z możliwością pozycjonowania pod pełnym kątem

Pięć portów termoparów do monitorowania temperatury w wielu punktach w czasie rzeczywistym

Solidny wyświetlacz pracy dla niezawodnego monitorowania kontroli temperatury

Wnioski

Nadaje się do telefonów komórkowych, dysków twardych, klawiatur, zabawek elektronicznych, komputerów, odtwarzaczy DVD, tworzyw sztucznych, urządzeń elektrycznych, sprzętu komunikacyjnego, zabawek, urządzeń przetwarzających elektroniczne, silników, tabletów,komputery notebook, aparaty cyfrowe, pilota, walkie-talkie i różne elementy elektroniczne.

Galeria produktów

Informacje dotyczące producenta

Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd jest profesjonalnym producentem urządzeń do obsługi płyt SMT specjalizującym się w ładowaniach, rozładunkach, przenośnikach buforowych, maszynach lutowniczych, maszynach do mocowania śrub,Maszyny do wyciągania płyt PCB, oraz powiązany sprzęt.

Jesteśmy przedsiębiorstwem o wysokiej technologii z niezależnymi prawami własności intelektualnej, głównie zajmującym się badaniami, rozwojem, produkcją i sprzedażą sprzętu do obsługi płyt linii produkcyjnych SMT / THT.

Z ponad 10-letnim doświadczeniem w branży SMT, utrzymujemy ścisłe procesy produkcji, inspekcji, debugowania i pakowania.i usługi posprzedażowe z profesjonalnym personelem QC zapewniającym jakość sprzętu i części zamiennychPrzed wysyłką cały sprzęt jest poddawany gruntownym testom i debugowaniu.

Znaków:

Urządzenia do obróbki PCB

Sprzęt do obsługi płyt

Router depanelujący PCB

Automatyczny robot lutowniczy

Ładowarka PCB

Maszyna do mocowania śrub

Maszyna do dozowania kleju

Urządzenia do odkręcania płyt PCB

Sprzęt do czyszczenia SMT

Urządzenie rozładowujące PCB

Dźwignia SMT

Licznik komponentów SMD

Części maszyn SMT

Maszyna do lutowania pasty

Profilator termiczny

Podajnik SMT

Zawór rozprowadzający

Stacja naprawcza BGA

Urządzenia do obróbki PCB

Sprzęt do obsługi płyt

Router depanelujący PCB

Automatyczny robot lutowniczy

Ładowarka PCB

Maszyna do mocowania śrub

Maszyna do dozowania kleju

Urządzenia do odkręcania płyt PCB

Sprzęt do czyszczenia SMT

Urządzenie rozładowujące PCB

Dźwignia SMT

Licznik komponentów SMD

Części maszyn SMT

Maszyna do lutowania pasty

Profilator termiczny

Podajnik SMT

Zawór rozprowadzający

Stacja naprawcza BGA

szczegółowe informacje o produktach

HS-800 BGA Rework Station z dokładnością montażu ±0,01 mm i integracją głowicy montażowej z gorącym powietrzem do obróbki płyt PCB

HS-800 BGA Rework Station z dokładnością montażu ±0,01 mm i integracją głowicy montażowej z gorącym powietrzem do obróbki płyt PCB

Sprzęt do obróbki PCB z głowicą integracyjną

PCB Handling Equipment with Mounting Head (zestaw obsługi PCB z głowicą montażową)