HSTECH wprowadza maszynę do dozowania dwuskładnikowej żywicy epoksydowej i powłok HS‑D5331

SHENZHEN, Chiny — HSTECH wprowadził na rynek HS‑D5331, stołową maszynę do dozowania dwuskładnikowej żywicy epoksydowej i powłok, znaną również jako dozownik kleju AB, zaprojektowaną w celu zastąpienia niekonsekwentnych ręcznych operacji dozowania w przemyśle elektronicznym i ogólnym przemyśle produkcyjnym.

Ten system dozowania z jedną głowicą i podwójną platformą przyjmuje strukturę wieloosiową X/Y1/Y2/Z napędzaną silnikami krokowymi i paskami zębatymi. Osiąga wysoką dokładność powtarzalnego pozycjonowania wynoszącą ±0.01 mm, z maksymalną prędkością ruchu do 300 mm/s. Precyzja dozowania osiąga ±1 % dla objętości kleju i ±1 % dla stosunku mieszania AB, co skutecznie eliminuje wady spowodowane ręcznym mieszaniem i dozowaniem kleju.

Maszyna jest wyposażona w oddzielne zbiorniki na klej A i klej B. Użytkownicy mogą ustawić niestandardowe stosunki mieszania zgodnie z wymaganiami kleju. Tworzenie programów odbywa się za pomocą panelu sterowania; do 100 grup programów można przechowywać na karcie CF, a każdy program obsługuje do 4000 punktów ruchu. Obsługuje wszechstronne wzory dozowania, w tym kropki, linie, okręgi, łuki, ciągłe ścieżki i interpolację liniową 3D dla złożonych powierzchni detali, takich jak płaszczyzny pionowe, szczeliny i powierzchnie kuliste.

Ważąc 45 kg o wymiarach 630*620*610 mm, HS‑D5331 pracuje pod szerokozakresowym zasilaniem AC 110‑220V. System charakteryzuje się sterowaniem przyspieszaniem-hamowaniem trapezoidalnym i szybkimi, cichymi japońskimi silnikami krokowymi zapewniającymi stabilną, długotrwałą pracę. Opcjonalne ulepszenia obejmują niestandardowe uchwyty, pistolety do kleju i moduły kontroli temperatury ogrzewania, aby sprostać różnorodnym potrzebom produkcyjnym.

Szeroko stosowany do czujników, przekaźników, zasilaczy, klejenia PCB, pakowania COB i IC, komponentów głośnikowych, uszczelniania baterii telefonów komórkowych, enkapsulacji sprzętu i powlekania części mechanicznych samochodów, ten automatyczny sprzęt do dozowania pomaga producentom zwiększyć przepustowość i obniżyć koszty produkcji w porównaniu z tradycyjnymi procesami ręcznymi.

„Wiele fabryk nadal boryka się z nierównomiernym wydatkiem kleju i niestabilnymi stosunkami mieszania przy ręcznym dozowaniu kleju AB”, skomentował nasz specjalista ds. produktu. „HS‑D5331 zapewnia powtarzalną jakość dozowania, jednocześnie utrzymując intuicyjną obsługę dla operatorów na hali produkcyjnej.”

Potencjalni klienci mogą skontaktować się z naszym zespołem sprzedaży, aby uzyskać karty danych, parametry techniczne i wycenę dla dwuskładnikowego rozwiązania dozującego HS‑D5331.