logo
Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
zacytować
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Do domu
O nas
Profil przedsiębiorstwa
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
Częste pytania
produkty

Urządzenia do obróbki PCB

Router depanelujący PCB

Automatyczny robot lutowniczy

Ładowarka PCB

Maszyna do mocowania śrub

Maszyna do dozowania kleju

Urządzenia do odkręcania płyt PCB

Sprzęt do czyszczenia SMT

Urządzenie rozładowujące PCB

Dźwignia SMT

Licznik komponentów SMD

Części maszyn SMT

Maszyna do lutowania pasty

Profilator termiczny

Podajnik SMT

Zawór rozprowadzający
Blogi
Rozwiązania
wideo
Skontaktuj się z nami
zacytować
Do domu
O nas
Profil przedsiębiorstwa
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
Częste pytania
produkty

Urządzenia do obróbki PCB

Router depanelujący PCB

Automatyczny robot lutowniczy

Ładowarka PCB

Maszyna do mocowania śrub

Maszyna do dozowania kleju

Urządzenia do odkręcania płyt PCB

Sprzęt do czyszczenia SMT

Urządzenie rozładowujące PCB

Dźwignia SMT

Licznik komponentów SMD

Części maszyn SMT

Maszyna do lutowania pasty

Profilator termiczny

Podajnik SMT

Zawór rozprowadzający
Blogi
Rozwiązania
wideo
Skontaktuj się z nami
zacytować
transparent transparent
Szczegóły bloga
Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. blog Created with Pixso.

Przemysłowe wiadomości - Huawei Smart Phone nowy chip 5G

Przemysłowe wiadomości - Huawei Smart Phone nowy chip 5G

2019-09-18

Na targach IFA 6 września 2019 roku Huawei oficjalnie wprowadził procesor HIAI Kirin 990, który jest nie tylko pierwszym na świecie procesorem dla telefonów komórkowych opartym na 7nm procesie EUV,ale także stworzył cztery rekordy świata dla AIWedług Huawei, Kirin 990 jest pierwszym w pełni zintegrowanym układem 5G w branży z procesem 7nm EUV.Obecny procesor Kirin 980 jest pierwszym procesem 7nm, a 7nm EUV firmy TSMC jest ulepszoną wersją, z maksymalną redukcją powierzchni o 36% i zintegrowanym 10,3 miliarda tranzystorów.

 

Kirin 990 jest również pierwszym flagowym SoC 5G sieci NSA i SA w branży.ale musi być również wyposażony w procesor.. Kirin 990 jest pierwszą podwójną grupą. Procesor SoC sieciowy. Po trzecie, Kirin 990 jest pierwszym 16-rodzeniowym procesorem graficznym Mali-G76. Obecny Kirin 980 jest pierwszym Mali-G76, ale jest to 12-rodzeniowy model.W porównaniu z Kirinem 990Po czwarte, procesor Kirin 990 zmienił również własny procesor DaVinci NPU.

 

Jest to pierwszy w branży NPU z dużą architekturą rdzenia-mikrórdzenia. , dział wykrywania twarzy, efektywność energetyczna zwiększona o 24 razy, typowe dzienne zużycie energii jest mniejsze niż 5%.

transparent
Szczegóły bloga
Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. blog Created with Pixso.

Przemysłowe wiadomości - Huawei Smart Phone nowy chip 5G

Przemysłowe wiadomości - Huawei Smart Phone nowy chip 5G

2019-09-18

Na targach IFA 6 września 2019 roku Huawei oficjalnie wprowadził procesor HIAI Kirin 990, który jest nie tylko pierwszym na świecie procesorem dla telefonów komórkowych opartym na 7nm procesie EUV,ale także stworzył cztery rekordy świata dla AIWedług Huawei, Kirin 990 jest pierwszym w pełni zintegrowanym układem 5G w branży z procesem 7nm EUV.Obecny procesor Kirin 980 jest pierwszym procesem 7nm, a 7nm EUV firmy TSMC jest ulepszoną wersją, z maksymalną redukcją powierzchni o 36% i zintegrowanym 10,3 miliarda tranzystorów.

 

Kirin 990 jest również pierwszym flagowym SoC 5G sieci NSA i SA w branży.ale musi być również wyposażony w procesor.. Kirin 990 jest pierwszą podwójną grupą. Procesor SoC sieciowy. Po trzecie, Kirin 990 jest pierwszym 16-rodzeniowym procesorem graficznym Mali-G76. Obecny Kirin 980 jest pierwszym Mali-G76, ale jest to 12-rodzeniowy model.W porównaniu z Kirinem 990Po czwarte, procesor Kirin 990 zmienił również własny procesor DaVinci NPU.

 

Jest to pierwszy w branży NPU z dużą architekturą rdzenia-mikrórdzenia. , dział wykrywania twarzy, efektywność energetyczna zwiększona o 24 razy, typowe dzienne zużycie energii jest mniejsze niż 5%.